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XE164KM48F80LAAFXUMA1

XE164KM48F80LAAFXUMA1

참조 용

부품 번호 XE164KM48F80LAAFXUMA1
PNEDA 부품 번호 XE164KM48F80LAAFXUMA1
설명 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100LQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 2,718
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예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XE164KM48F80LAAFXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XE164KM48F80LAAFXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XE164KM48F80LAAFXUMA1, XE164KM48F80LAAFXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 1,726.77 KB)
PDFSAK-XE164KM-72F80L AA 데이터 시트 표지
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XE164KM48F80LAAFXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XE16x
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16-Bit
속도80MHz
연결EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
주변기기I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수76
프로그램 메모리 크기384KB (384K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기34K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 11x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-LQFP-100-8

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CSIO, I²C, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (14x14)

STM32F098RCT6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F0

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S32R

코어 프로세서

e200z4, e200z7 (2)

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

180MHz, 240MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

1.5M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.19V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

257-LFBGA

공급자 장치 패키지

257-MAPBGA (14x14)

LM3S1937-IBZ50-A2T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

256KB (128K x 8 x 2)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.9V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x14b; D/A 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-10°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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