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XE167F72F66LACFXQMA1

XE167F72F66LACFXQMA1

참조 용

부품 번호 XE167F72F66LACFXQMA1
PNEDA 부품 번호 XE167F72F66LACFXQMA1
설명 IC MCU 16BIT 576KB FLASH 144LQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 8,730
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XE167F72F66LACFXQMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XE167F72F66LACFXQMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XE167F72F66LACFXQMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XE16x
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16-Bit
속도66MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
주변기기I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수118
프로그램 메모리 크기576KB (576K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기50K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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EEPROM 크기

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25

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 1x5b, 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

ZLP32300P2008G

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

Crimzon™ ZLP

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

Through Hole

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주변기기

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34

프로그램 메모리 크기

62KB (62K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

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RAM 크기

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