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XL216-512-FB236-C20

XL216-512-FB236-C20

참조 용

부품 번호 XL216-512-FB236-C20
PNEDA 부품 번호 XL216-512-FB236-C20
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
제조업체 XMOS
단가 견적 요청
재고 있음 6,966
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XL216-512-FB236-C20 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XL216-512-FB236-C20
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XL216-512-FB236-C20 사양

제조업체XMOS
시리즈XL
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit 16-Core
속도2000MIPS
연결-
주변기기-
I / O 수128
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스236-LFBGA
공급자 장치 패키지236-FBGA (10x10)

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Cypress Semiconductor Corp

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코어 크기

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

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장착 유형

-

패키지 / 케이스

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제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

MicroConverter® ADuC7xxx

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

44MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

62KB (31K x16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 32

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 7x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

49-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

49-CSPBGA (5x5)

TMA545-48LQI36AAA

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

ML62Q1700-NNNTBZ0BX

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

ML621700

코어 프로세서

nX-U16/100

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, SSP, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC900

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

18MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x8b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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