XL232-1024-FB374-I40
참조 용
| 부품 번호 | XL232-1024-FB374-I40 |
| PNEDA 부품 번호 | XL232-1024-FB374-I40 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA |
| 제조업체 | XMOS |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,076 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 9 - 1월 14 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XL232-1024-FB374-I40 리소스
| 브랜드 | XMOS |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XL232-1024-FB374-I40 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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XL232-1024-FB374-I40 사양
| 제조업체 | XMOS |
| 시리즈 | XL |
| 코어 프로세서 | XCore |
| 코어 크기 | 32-Bit 24-Core |
| 속도 | 4000MIPS |
| 연결 | - |
| 주변기기 | - |
| I / O 수 | 176 |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 1M x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 0.95V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 374-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 374-FBGA (18x18) |
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8S/2600 코어 프로세서 H8S/2600 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 CANbus, SCI, SSU 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 59 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BFQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 384 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KM 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 75MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LCD, WDT I / O 수 72 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x16b, 4x24b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
