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XLF208-128-FB236-C10

XLF208-128-FB236-C10

참조 용

부품 번호 XLF208-128-FB236-C10
PNEDA 부품 번호 XLF208-128-FB236-C10
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 236FBGA
제조업체 XMOS
단가 견적 요청
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XLF208-128-FB236-C10 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XLF208-128-FB236-C10
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XLF208-128-FB236-C10 사양

제조업체XMOS
시리즈XLF
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit 8-Core
속도1000MIPS
연결-
주변기기-
I / O 수128
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스236-LFBGA
공급자 장치 패키지236-FBGA (10x10)

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프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

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-

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작동 온도

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패키지 / 케이스

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

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코어 프로세서

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코어 크기

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

R5F35L2EJFE

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

71

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 27x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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EEPROM 크기

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A/D 16x10b

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