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XLF216-512-FB236-C20

XLF216-512-FB236-C20

참조 용

부품 번호 XLF216-512-FB236-C20
PNEDA 부품 번호 XLF216-512-FB236-C20
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
제조업체 XMOS
단가 견적 요청
재고 있음 8,640
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XLF216-512-FB236-C20 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XLF216-512-FB236-C20
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XLF216-512-FB236-C20 사양

제조업체XMOS
시리즈XLF
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit 16-Core
속도2000MIPS
연결-
주변기기-
I / O 수128
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스236-LFBGA
공급자 장치 패키지236-FBGA (10x10)

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

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프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

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데이터 변환기

A/D 24x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

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연결

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주변기기

POR, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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-

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

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