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XMC1202Q024X0016ABXUMA1

XMC1202Q024X0016ABXUMA1

참조 용

부품 번호 XMC1202Q024X0016ABXUMA1
PNEDA 부품 번호 XMC1202Q024X0016ABXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 16KB FLASH 16TSSOP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
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XMC1202Q024X0016ABXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XMC1202Q024X0016ABXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XMC1202Q024X0016ABXUMA1, XMC1202Q024X0016ABXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 1,758.42 KB)
PDFXMC1202T028X0064AAXUMA1 데이터 시트 표지
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XMC1202Q024X0016ABXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XMC1000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도32MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수18
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 13x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지PG-TSSOP-16-8

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

PIC16F610T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

11

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

16-QFN (4x4)

TM4C123GH6PZI7

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Tiva™ C

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 22x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MSP430F169IRTDR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430x1xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-VQFN (9x9)

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제조업체

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코어 크기

32-Bit

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연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 1x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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