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XMC1402T038X0064AAXUMA1

XMC1402T038X0064AAXUMA1

참조 용

부품 번호 XMC1402T038X0064AAXUMA1
PNEDA 부품 번호 XMC1402T038X0064AAXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 38TSSOP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 8,046
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XMC1402T038X0064AAXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XMC1402T038X0064AAXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XMC1402T038X0064AAXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XMC1000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지PG-TSSOP-38-9

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

-

XC2361B40F66LAAHXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC23xxB

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16/32-Bit

속도

66MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

320KB (320K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

34K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 110°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

MB90020PMT-GS-204

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

PIC18LF25K40-E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 35x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

DSPIC33EP512MU810T-I/BG

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 32x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-TFBGA

공급자 장치 패키지

121-TFBGA (10x10)

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