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XPDNC200S-01

XPDNC200S-01

참조 용

부품 번호 XPDNC200S-01
PNEDA 부품 번호 XPDNC200S-01
설명 IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
제조업체 Lantronix, Inc.
단가 견적 요청
재고 있음 3,870
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 11 - 2월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XPDNC200S-01 리소스

브랜드 Lantronix, Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XPDNC200S-01
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
XPDNC200S-01, XPDNC200S-01 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 1,249.94 KB)
PDFXPDNC200S-01 데이터 시트 표지
XPDNC200S-01 데이터 시트 페이지 2

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  • XPDNC200S-01 Distributor

XPDNC200S-01 사양

제조업체Lantronix, Inc.
시리즈XPort® Direct+™
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서DSTni-EX
공동 프로세서XPort Direct+
속도25MHz
플래시 크기512KB
RAM 크기256KB
커넥터 유형RJ45
크기 / 치수1.25" x 1.7" (31.8mm x 43.3mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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속도

600MHz

플래시 크기

256MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 480

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

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제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0803

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

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크기 / 치수

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모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

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속도

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플래시 크기

8MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 300

크기 / 치수

1.18" x 1.57" (30mm x 40mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

제조업체

Logic

시리즈

DM37x

모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, DM3730

공동 프로세서

TMS320C64x (DSP)

속도

800MHz

플래시 크기

512MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 480

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

OMAP35x

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, OMAP3503

공동 프로세서

-

속도

600MHz

플래시 크기

256MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 480

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

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