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XS1-G04B-FB144-C4

XS1-G04B-FB144-C4

참조 용

부품 번호 XS1-G04B-FB144-C4
PNEDA 부품 번호 XS1-G04B-FB144-C4
설명 IC MCU 32BIT 256KB SRAM 144FBGA
제조업체 XMOS
단가 견적 요청
재고 있음 4,122
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XS1-G04B-FB144-C4 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XS1-G04B-FB144-C4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XS1-G04B-FB144-C4 사양

제조업체XMOS
시리즈XS1
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit Quad-Core
속도400MIPS
연결Configurable
주변기기-
I / O 수88
프로그램 메모리 크기256KB (64K x 32)
프로그램 메모리 유형SRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LFBGA
공급자 장치 패키지144-FBGA (11x11)

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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ST72F361K7T6

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST7

코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

LINbusSCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

-

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

CY9BF116NPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9B110R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

544KB (544K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

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I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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