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XS1-L10A-128-QF124-I10

XS1-L10A-128-QF124-I10

참조 용

부품 번호 XS1-L10A-128-QF124-I10
PNEDA 부품 번호 XS1-L10A-128-QF124-I10
설명 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 124QFN
제조업체 XMOS
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XS1-L10A-128-QF124-I10 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XS1-L10A-128-QF124-I10
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XS1-L10A-128-QF124-I10 사양

제조업체XMOS
시리즈XS1
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit 10-Core
속도1000MIPS
연결Configurable
주변기기-
I / O 수84
프로그램 메모리 크기128KB (32K x 32)
프로그램 메모리 유형SRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스124-TFQFN Dual Rows, Exposed Pad
공급자 장치 패키지124-QFN DualRow (10x10)

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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주변기기

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I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-VDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

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주변기기

DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 21x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

144-LFBGA (10x10)

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32-Bit

속도

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연결

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주변기기

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I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

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-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

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