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Y0006V0071BB0L

Y0006V0071BB0L

참조 용

부품 번호 Y0006V0071BB0L
PNEDA 부품 번호 Y0006V0071BB0L
설명 RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 5,886
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y0006V0071BB0L 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y0006V0071BB0L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y0006V0071BB0L, Y0006V0071BB0L 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 402.22 KB)
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Y0006V0071BB0L 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈300144
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)1k, 10k
공차±0.1%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.1%
저항 비율 드리프트±0.5 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력100mW
온도 계수±2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial - 3 Leads
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.320" (8.13mm)

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CTS Resistor Products

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저항 (옴)

100k

공차

±2%

저항기 수

22

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

24

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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저항 (옴)

27k

공차

±2%

저항기 수

6

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

7

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

7-SIP

공급자 장치 패키지

7-SIP

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

470

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

1.1k

공차

±2%

저항기 수

12

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

SOMC1605191AGEA

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

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회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

330, 470

공차

±2%

저항기 수

28

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.090" (2.29mm)

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