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Y1365V0008BA9W

Y1365V0008BA9W

참조 용

부품 번호 Y1365V0008BA9W
PNEDA 부품 번호 Y1365V0008BA9W
설명 RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 8,928
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y1365V0008BA9W 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y1365V0008BA9W
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y1365V0008BA9W, Y1365V0008BA9W 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 453.94 KB)
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  • Y1365V0008BA9W Distributor

Y1365V0008BA9W 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈SMN
회로 유형Isolated
저항 (옴)10k
공차±0.1%
저항기 수4
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±0.5 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력100mW
온도 계수±2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)
높이-착석 (최대)0.073" (1.86mm)

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저항 (옴)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±0.25%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±7.5 ppm/°C

핀 수

4

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200, Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

0606

크기 / 치수

0.063" L x 0.059" W (1.60mm x 1.50mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

LT5400AIMS8E-3#PBF

Linear Technology/Analog Devices

제조업체

Linear Technology/Analog Devices

시리즈

LT5400

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k, 100k

공차

±7.5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.0125%

저항 비율 드리프트

±0.2 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

800mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-MSOP-EP

크기 / 치수

0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

127k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

제조업체

Yageo

시리즈

AF122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

768k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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