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Y1365V0174BA9U

Y1365V0174BA9U

참조 용

부품 번호 Y1365V0174BA9U
PNEDA 부품 번호 Y1365V0174BA9U
설명 RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 6,516
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y1365V0174BA9U 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y1365V0174BA9U
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y1365V0174BA9U, Y1365V0174BA9U 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 453.94 KB)
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  • Y1365V0174BA9U Distributor

Y1365V0174BA9U 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈SMN
회로 유형Isolated
저항 (옴)200, 300
공차±0.1%
저항기 수4
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±0.5 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력100mW
온도 계수±2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)
높이-착석 (최대)0.073" (1.86mm)

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount

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공차

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

500mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

100k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

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공차

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저항기 수

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저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

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작동 온도

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