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Y1485V0497BA9W

Y1485V0497BA9W

참조 용

부품 번호 Y1485V0497BA9W
PNEDA 부품 번호 Y1485V0497BA9W
설명 RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 2,682
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y1485V0497BA9W 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y1485V0497BA9W
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y1485V0497BA9W, Y1485V0497BA9W 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 1,779.12 KB)
PDFY1485V0002BT9R 데이터 시트 표지
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Y1485V0497BA9W 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈DSM
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)2.49k, 12k
공차±0.1%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±0.5 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력50mW
온도 계수±2ppm/°C
작동 온도-65°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1610 J-Lead (3 Terminals)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.160" L x 0.106" W (4.06mm x 2.69mm)
높이-착석 (최대)0.071" (1.80mm)

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저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

3k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

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공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항기 수

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

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장착 유형

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