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Y1691V0415QQ0L

Y1691V0415QQ0L

참조 용

부품 번호 Y1691V0415QQ0L
PNEDA 부품 번호 Y1691V0415QQ0L
설명 RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL
제조업체 VPG Foil Resistors
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Y1691V0415QQ0L 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y1691V0415QQ0L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y1691V0415QQ0L, Y1691V0415QQ0L 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 1,456.38 KB)
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Y1691V0415QQ0L 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈300144Z
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)770, 10k
공차±0.02%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.02%
저항 비율 드리프트±0.1 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력100mW
온도 계수±0.2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial - 3 Leads
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.330" (8.38mm)

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1.5k, 7.5k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

3-SIP

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.264" L x 0.098" W (6.70mm x 2.50mm)

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

400, 1k

공차

±0.02%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.073" (1.86mm)

MAX5491PA02000+T

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제조업체

Maxim Integrated

시리즈

MAX5491

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

10k, 20k

공차

-

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.035%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

87.5mW

온도 계수

±35ppm/°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

공급자 장치 패키지

SOT-23-3

크기 / 치수

0.115" L x 0.051" W (2.92mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

0.044" (1.12mm)

768163152GP

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.5k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

113

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

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