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Y1747V0190QQ9W

Y1747V0190QQ9W

참조 용

부품 번호 Y1747V0190QQ9W
PNEDA 부품 번호 Y1747V0190QQ9W
설명 RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 5,418
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y1747V0190QQ9W 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y1747V0190QQ9W
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y1747V0190QQ9W, Y1747V0190QQ9W 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 1,422.59 KB)
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Y1747V0190QQ9W 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈SMNZ
회로 유형Isolated
저항 (옴)500, 1k
공차±0.02%
저항기 수4
저항 매칭 비율±0.02%
저항 비율 드리프트±1 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력100mW
온도 계수±0.2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)
높이-착석 (최대)0.073" (1.86mm)

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

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저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

4820P-2-822

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

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요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

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