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Y1767V0059AA9L

Y1767V0059AA9L

참조 용

부품 번호 Y1767V0059AA9L
PNEDA 부품 번호 Y1767V0059AA9L
설명 VSH144T 2K/2K TCR2 0.05% 0.05%
제조업체 VPG Foil Resistors
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y1767V0059AA9L 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y1767V0059AA9L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y1767V0059AA9L, Y1767V0059AA9L 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 1,360.65 KB)
PDFY1767V0059AA9L 데이터 시트 표지
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Y1767V0059AA9L 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈VSH144
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)2k
공차±0.05%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±0.5 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력100mW
온도 계수±2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스3-SIP
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.264" L x 0.098" W (6.70mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.323" (8.20mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

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회로 유형

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공차

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

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Bourns

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

3.9k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

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Y1365V0282QT0U

VPG Foil Resistors

제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

SMN

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

300

공차

±0.02%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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MNR14E0ABJ394

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

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