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YC324-FK-07365KL

YC324-FK-07365KL

참조 용

부품 번호 YC324-FK-07365KL
PNEDA 부품 번호 YC324-FK-07365KL
설명 RES ARRAY 4 RES 365K OHM 2012
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 6,606
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

YC324-FK-07365KL 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호YC324-FK-07365KL
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
YC324-FK-07365KL, YC324-FK-07365KL 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 780.01 KB)
PDFYC324-FK-0710RL 데이터 시트 표지
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YC324-FK-07365KL 사양

제조업체Yageo
시리즈YC324
회로 유형Isolated
저항 (옴)365k
공차±1%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력125mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2012, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)0.028" (0.70mm)

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공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k

공차

±0.02%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.073" (1.86mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

R2R Ladder

저항 (옴)

500, 1k

공차

±2%

저항기 수

16

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

SIL08M330J

TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

SIL, Citec

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

33

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

200

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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