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Z8F0813HJ005SC

Z8F0813HJ005SC

참조 용

부품 번호 Z8F0813HJ005SC
PNEDA 부품 번호 Z8F0813HJ005SC
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28SSOP
제조업체 Zilog
단가 견적 요청
재고 있음 3,132
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Z8F0813HJ005SC 리소스

브랜드 Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Z8F0813HJ005SC
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
Z8F0813HJ005SC, Z8F0813HJ005SC 데이터 시트 (총 페이지: 247, 크기: 3,138.57 KB)
PDFZ8F0113SB005SC 데이터 시트 표지
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Z8F0813HJ005SC 사양

제조업체Zilog
시리즈Encore!® XP®
코어 프로세서eZ8
코어 크기8-Bit
속도5MHz
연결IrDA, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

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작동 온도

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장착 유형

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프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

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RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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MSP430G2152IN20

Texas Instruments

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코어 프로세서

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코어 크기

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-PDIP

제조업체

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속도

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연결

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주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

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주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

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