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ZA9L10D1NW2CSGA401

ZA9L10D1NW2CSGA401

참조 용

부품 번호 ZA9L10D1NW2CSGA401
PNEDA 부품 번호 ZA9L10D1NW2CSGA401
설명 IC MCU 32BIT EXT MEM 256CSBGA
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ZA9L10D1NW2CSGA401 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ZA9L10D1NW2CSGA401
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ZA9L10D1NW2CSGA401, ZA9L10D1NW2CSGA401 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 55.61 KB)
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ZA9L10D1NW2CSGA401 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈Zatara®
코어 프로세서ARM9®
코어 크기32-Bit
속도192MHz
연결EBI/EMI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB OTG
주변기기DMA, LCD, Magnetic Card Reader, POR, PWM, WDT
I / O 수76
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형External Program Memory
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V, 3.3V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LBGA, CSBGA
공급자 장치 패키지256-CSBGA (17x17)

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주변기기

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I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

6MB (6M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

384K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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코어 크기

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

-

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데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

80KB (40K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

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코어 크기

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연결

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주변기기

DMA, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

2.5MB (2.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

96K x 8

RAM 크기

240K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.3V, 5V

데이터 변환기

A/D 50x12b, 3 x Sigma-Delta

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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