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ZLP32300H2032G

ZLP32300H2032G

참조 용

부품 번호 ZLP32300H2032G
PNEDA 부품 번호 ZLP32300H2032G
설명 IC MCU 8BIT 32KB OTP 20SSOP
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
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ZLP32300H2032G 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ZLP32300H2032G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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ZLP32300H2032G 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈Crimzon™ ZLP
코어 프로세서Z8
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결-
주변기기Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기237 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
공급자 장치 패키지20-SSOP

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속도

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연결

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주변기기

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I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

109

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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연결

CANbus, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

TC223L16F133NACKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Infineon Technologies

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

200MHz

연결

ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

169

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

472K x 8

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