내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

페이지 2876/3624

부품 번호	설명	재고 있음
S9S12GN32AVLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음6,696
S9S12GN32AVLFR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음7,758
S9S12GN32BCLC NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음8,712
S9S12GN32BCLCR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음4,626
S9S12GN32BMLC NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음5,004
S9S12GN32BMLCR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음7,794
S9S12GN32BMTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음5,760
S9S12GN32BVLC NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음12,024
S9S12GN32BVLCR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음4,860
S9S12GN32BVTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음8,838
S9S12GN32BVTJR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음3,816
S9S12GN32F0CFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음137,254
S9S12GN32F0CFTR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	견적 요청
S9S12GN32F0CLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음1,729
S9S12GN32F0CLFR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음18,910
S9S12GN32F0MFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음8,046
S9S12GN32F0MLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음6,632
S9S12GN32F0MLFR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음20,616
S9S12GN32F0VFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음2,448
S9S12GN32F0VFTR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음6,642
S9S12GN32F0VLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음11,117
S9S12GN32F0VLFR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음20,175
S9S12GN32F0WLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음8,370
S9S12GN32F1CLC NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음3,726
S9S12GN32F1CTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음5,382
S9S12GN32F1CTJR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음4,968
S9S12GN32F1MLC NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음14,304
S9S12GN32F1MLCR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음7,218
S9S12GN32F1MTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음2,808
S9S12GN32F1VLC NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음13,710

«
‹
1
...
2873
2874
2875
2876 (current)
2877
2878
2879
...
3624
›
»

Send Message

Certifications

내장형 프로세서 및 컨트롤러

자원

지원

Social Media

Need Help?
Send Message