내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
SPC5743RK1MLU5 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: Automotive, AEC-Q100 MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 200MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, Zipwire I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음6,360
SPC5744BBK1AMKU6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 160MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음3,510
SPC5744BBK1AMMH2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음7,992
SPC5744BBK1AMMH6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 160MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음3,490
SPC5744BBK1AVKU2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음4,752
SPC5744BFK1ACKU2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음7,164
SPC5744BK1AMMH2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음3,888
SPC5744BK1AMMH2R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음7,110
SPC5744BK1AVMH2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음2,952
SPC5744BK1AVMH2R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음6,786
SPC5744BK1CMH2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음7,902
SPC5744BK1CMH2R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음6,084
SPC5744BSK1AMMH2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음8,586
SPC5744BSK1AMMH6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 160MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음5,634
SPC5744BSK1AVKU2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음7,488
SPC5744CBK1AVKU6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz, 160MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음6,948
SPC5744PEK1AMMM5 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 257BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 150MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 257-LFBGA 공급자 장치 패키지: 257-MAPBGA (14x14)	재고 있음8,046
SPC5744PFK1AKLQ8 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 180MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 79 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 135°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음8,568
SPC5744PFK1AMLQ8 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 180MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 79 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음7,362
SPC5744PFK1AMLQ9 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 200MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 79 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음13,076
SPC5744PFK1AMMM8 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 257BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 180MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 257-LFBGA 공급자 장치 패키지: 257-MAPBGA (14x14)	재고 있음5,400
SPC5744PFK1MLQ5 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 150MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 79 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음6,480
SPC5744PGK1AMMM9 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 257BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 200MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 257-LFBGA 공급자 장치 패키지: 257-MAPBGA (14x14)	재고 있음18,336
SPC5744PK1AMLQ5 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 150MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 79 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음3,834
SPC5744PK1AMLQ5R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 150MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 79 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음6,282
SPC5744PK1AMLQ8 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 180MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 79 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음4,374
SPC5744PK1AMLQ8R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 180MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 79 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음8,136
SPC5744PK1AMLQ9 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 200MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 79 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음5,220
SPC5744PK1AMMM8 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 257BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 180MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 257-LFBGA 공급자 장치 패키지: 257-MAPBGA (14x14)	재고 있음7,614
SPC5744PK1AMMM9 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 257BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 200MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 257-LFBGA 공급자 장치 패키지: 257-MAPBGA (14x14)	재고 있음8,550

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