내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
XMS432P401RIRGCT Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64VQFN 제조업체: 시리즈: MSP432™ 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M4F 코어 크기: 32-Bit 속도: 48MHz 연결: I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 48 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.62V ~ 3.7V 데이터 변환기: A/D 14x14b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 64-VQFN (9x9)	재고 있음5,058
XMS432P401RIZXHR Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80NFBGA 제조업체: 시리즈: MSP432™ 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M4F 코어 크기: 32-Bit 속도: 48MHz 연결: I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 64 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.62V ~ 3.7V 데이터 변환기: A/D 18x14b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-VFBGA 공급자 장치 패키지: 80-NFBGA (5x5)	재고 있음3,996
XMSP430F5438IPZ Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP 제조업체: 시리즈: MSP430F5xx 코어 프로세서: CPUXV2 코어 크기: 16-Bit 속도: 18MHz 연결: I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 87 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LQFP 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)	재고 있음4,824
XMSP432P401RIPZR Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 제조업체: 시리즈: MSP432™ 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M4F 코어 크기: 32-Bit 속도: 48MHz 연결: I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 84 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.62V ~ 3.7V 데이터 변환기: A/D 26x14b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LQFP 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)	재고 있음3,472
XRM41L232PZT Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP 제조업체: 시리즈: Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 코어 프로세서: ARM® Cortex®-R4 코어 크기: 16/32-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART 주변기기: POR, WDT I / O 수: 45 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 16K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.14V ~ 3.6V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LQFP 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)	재고 있음3,204
XRM42L432PZT Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP 제조업체: 시리즈: Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 코어 프로세서: ARM® Cortex®-R4 코어 크기: 16/32-Bit 속도: 100MHz 연결: CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 45 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 16K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.14V ~ 1.32V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LQFP 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)	재고 있음8,298
XRM44L520APZT Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 768KB FLASH 100LQFP 제조업체: 시리즈: Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 코어 프로세서: ARM® Cortex®-R4F 코어 크기: 16/32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 45 프로그램 메모리 크기: 768KB (768K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.14V ~ 3.6V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LQFP 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)	재고 있음6,318
XRM46L852PGET Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.25MB FLASH 144QFP 제조업체: 시리즈: Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 코어 프로세서: ARM® Cortex®-R4F 코어 크기: 16/32-Bit 속도: 220MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 64 프로그램 메모리 크기: 1.25MB (1.25M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.14V ~ 1.32V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음8,910
XRM46L852ZWTT Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1.25MB FLASH 337BGA 제조업체: 시리즈: Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 코어 프로세서: ARM® Cortex®-R4F 코어 크기: 16/32-Bit 속도: 220MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 101 프로그램 메모리 크기: 1.25MB (1.25M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.14V ~ 1.32V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 337-LFBGA 공급자 장치 패키지: 337-NFBGA (16x16)	재고 있음6,354
XRM48L950PGET Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 144LQFP 제조업체: 시리즈: Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 코어 프로세서: ARM® Cortex®-R4F 코어 크기: 16/32-Bit 속도: 200MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 64 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.14V ~ 1.32V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음6,480
XRM48L950ZWTT Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 337NFBGA 제조업체: 시리즈: Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 코어 프로세서: ARM® Cortex®-R4F 코어 크기: 16/32-Bit 속도: 200MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 120 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.14V ~ 1.32V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 337-LFBGA 공급자 장치 패키지: 337-NFBGA (16x16)	재고 있음5,922
XRM48L952PGET Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 144LQFP 제조업체: 시리즈: Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 코어 프로세서: ARM® Cortex®-R4F 코어 크기: 16/32-Bit 속도: 220MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 64 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.14V ~ 1.32V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음7,398
XRM48L952ZWTT Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 337NFBGA 제조업체: 시리즈: Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 코어 프로세서: ARM® Cortex®-R4F 코어 크기: 16/32-Bit 속도: 220MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 120 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.14V ~ 1.32V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 337-LFBGA 공급자 장치 패키지: 337-NFBGA (16x16)	재고 있음3,870
XRM57L843ZWTT Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 4MB FLASH 337NFBGA 제조업체: 시리즈: RM 코어 프로세서: ARM® Cortex®-R5F 코어 크기: 32-Bit 속도: 330MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, UART/USART 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 145 프로그램 메모리 크기: 4MB (4M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 128K x 8 RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.14V ~ 3.6V 데이터 변환기: A/D 57x10/12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 337-LFBGA 공급자 장치 패키지: 337-NFBGA (16x16)	재고 있음5,688
XS1-A10A-128-FB217-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 1000MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 90 프로그램 메모리 크기: 128KB (32K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 217-LFBGA 공급자 장치 패키지: 217-FBGA (16x16)	재고 있음4,392
XS1-A10A-128-FB217-C8 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 800MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 90 프로그램 메모리 크기: 128KB (32K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 217-LFBGA 공급자 장치 패키지: 217-FBGA (16x16)	재고 있음5,976
XS1-A10A-128-FB217-I10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 1000MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 90 프로그램 메모리 크기: 128KB (32K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 217-LFBGA 공급자 장치 패키지: 217-FBGA (16x16)	재고 있음8,352
XS1-A10A-128-FB217-I8 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 800MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 90 프로그램 메모리 크기: 128KB (32K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 217-LFBGA 공급자 장치 패키지: 217-FBGA (16x16)	재고 있음5,562
XS1-A12A-128-FB217-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 1000MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 90 프로그램 메모리 크기: 128KB (32K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 217-LFBGA 공급자 장치 패키지: 217-FBGA (16x16)	재고 있음5,436
XS1-A12A-128-FB217-C8 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 800MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 90 프로그램 메모리 크기: 128KB (32K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 217-LFBGA 공급자 장치 패키지: 217-FBGA (16x16)	재고 있음3,312
XS1-A12A-128-FB217-I10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 1000MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 90 프로그램 메모리 크기: 128KB (32K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 217-LFBGA 공급자 장치 패키지: 217-FBGA (16x16)	재고 있음6,462
XS1-A12A-128-FB217-I8 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 800MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 90 프로그램 메모리 크기: 128KB (32K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 217-LFBGA 공급자 장치 패키지: 217-FBGA (16x16)	재고 있음5,382
XS1-A16A-128-FB217-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 1000MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 90 프로그램 메모리 크기: 128KB (32K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 217-LFBGA 공급자 장치 패키지: 217-FBGA (16x16)	재고 있음4,734
XS1-A16A-128-FB217-C8 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 800MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 90 프로그램 메모리 크기: 128KB (32K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 217-LFBGA 공급자 장치 패키지: 217-FBGA (16x16)	재고 있음6,012
XS1-A16A-128-FB217-I10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 1000MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 90 프로그램 메모리 크기: 128KB (32K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 217-LFBGA 공급자 장치 패키지: 217-FBGA (16x16)	재고 있음5,490
XS1-A16A-128-FB217-I8 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 800MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 90 프로그램 메모리 크기: 128KB (32K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 217-LFBGA 공급자 장치 패키지: 217-FBGA (16x16)	재고 있음3,798
XS1-A6A-64-FB96-C4 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 6-Core 속도: 400MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 42 프로그램 메모리 크기: 64KB (16K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 4x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 96-LFBGA 공급자 장치 패키지: 96-FBGA (10x10)	재고 있음4,194
XS1-A6A-64-FB96-C5 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 6-Core 속도: 500MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 42 프로그램 메모리 크기: 64KB (16K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 4x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 96-LFBGA 공급자 장치 패키지: 96-FBGA (10x10)	재고 있음2,736
XS1-A6A-64-FB96-I4 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 6-Core 속도: 400MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 42 프로그램 메모리 크기: 64KB (16K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 4x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 96-LFBGA 공급자 장치 패키지: 96-FBGA (10x10)	재고 있음5,850
XS1-A6A-64-FB96-I5 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XS1 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 6-Core 속도: 500MIPS 연결: Configurable 주변기기: - I / O 수: 42 프로그램 메모리 크기: 64KB (16K x 32) 프로그램 메모리 유형: SRAM EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.90V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 4x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 96-LFBGA 공급자 장치 패키지: 96-FBGA (10x10)	재고 있음3,726

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