내장형 프로세서 및 컨트롤러

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DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
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마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
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SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
KMPC8265AZUPJDC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음2,340
KMPC8266AVVPJDC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음8,676
KMPC8266AZUPJDC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음5,886
KMPC8270CVRMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음2,250
KMPC8270CVVQLDA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 333MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 333MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음4,122
KMPC8270CVVUPEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 450MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음2,052
KMPC8270CZQMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음6,102
KMPC8270CZUQLDA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 333MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 333MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음6,660
KMPC8270CZUUPEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 450MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음4,554
KMPC8270VRMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음2,196
KMPC8270VVUPEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 450MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음3,942
KMPC8270ZQMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음8,100
KMPC8270ZUUPEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 450MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음8,856
KMPC8271CVRTIEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음8,892
KMPC8271CZQTIEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음2,034
KMPC8271VRTIEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음7,632
KMPC8271VRTMFA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음8,892
KMPC8271ZQTIEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음3,312
KMPC8271ZQTMFA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음6,606
KMPC8272CVRTIEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음6,102
KMPC8272CZQTIEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음2,970
KMPC8272VRTIEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음5,742
KMPC8272VRTMFA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음6,300
KMPC8272ZQTIEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음6,912
KMPC8272ZQTMFA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음3,024
KMPC8275CVRMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음7,236
KMPC8275CZQMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음7,272
KMPC8275VRMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음4,878
KMPC8275ZQMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음4,158
KMPC8280CVVQLDA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 333MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 333MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음4,338

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