내장형 프로세서 및 컨트롤러

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부품 번호	설명	재고 있음
MPC8264AZUPJDB NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음7,380
MPC8265ACVVMIBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음2,196
MPC8265ACZUMHBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음6,984
MPC8265ACZUMIBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음2,556
MPC8265AVVMHBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음7,974
MPC8265AVVPIBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음6,570
MPC8265AVVPJDC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음6,768
MPC8265AZUMHBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음4,410
MPC8265AZUPIBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음5,346
MPC8265AZUPJDC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음6,786
MPC8266AVVPJDC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음7,704
MPC8266AZUPJDC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음6,246
MPC8270CVRMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음2
MPC8270CVVQLDA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 333MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 333MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음5,292
MPC8270CVVUPEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 450MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음20,522
MPC8270CZQMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 333MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 333MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음34
MPC8270CZUQLDA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 333MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 333MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음2,100
MPC8270CZUUPEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 450MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음6,408
MPC8270VRMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음9,469
MPC8270VVQLDA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 333MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 333MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음6,214
MPC8270VVUPEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 450MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음4,971
MPC8270ZQMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 333MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 333MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음4,896
MPC8270ZUQLDA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 333MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 333MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음6,534
MPC8270ZUUPEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 450MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음14,956
MPC8271CVRMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음4,482
MPC8271CVRPIEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 300MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음4,608
MPC8271CVRTIEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음8,496
MPC8271CZQMIBA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 266MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음3,526
MPC8271CZQPIEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 300MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음7,704
MPC8271CZQTIEA NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 400MHZ 516BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 400MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 516-BBGA 공급자 장치 패키지: 516-FPBGA (27x27)	재고 있음6,768

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