내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
5CSXFC6C6U23I7N Intel	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA 제조업체: Intel 시리즈: Cyclone® V SX 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 800MHz 주요 속성: FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 672-FBGA 공급자 장치 패키지: 672-UBGA (23x23)	재고 있음157
5CSXFC6C6U23I7NES Intel	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA 제조업체: Intel 시리즈: Cyclone® V SX 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 800MHz 주요 속성: FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 672-FBGA 공급자 장치 패키지: 672-UBGA (23x23)	재고 있음5,184
5CSXFC6C6U23I7NTS Intel	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA 제조업체: Intel 시리즈: Cyclone® V SX 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 925MHz 주요 속성: FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 672-FBGA 공급자 장치 패키지: 672-UBGA (23x23)	재고 있음3,978
5CSXFC6D6F31A7N Intel	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA 제조업체: Intel 시리즈: Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 700MHz 주요 속성: FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음8,532
5CSXFC6D6F31C6N Intel	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 896FBGA 제조업체: Intel 시리즈: Cyclone® V SX 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 925MHz 주요 속성: FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음1
5CSXFC6D6F31C7N Intel	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA 제조업체: Intel 시리즈: Cyclone® V SX 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 800MHz 주요 속성: FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음8,874
5CSXFC6D6F31C8N Intel	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA 제조업체: Intel 시리즈: Cyclone® V SX 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz 주요 속성: FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음7,866
5CSXFC6D6F31C8NES Intel	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA 제조업체: Intel 시리즈: Cyclone® V SX 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz 주요 속성: FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음3,294
5CSXFC6D6F31I7 Intel	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA 제조업체: Intel 시리즈: Cyclone® V SX 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 800MHz 주요 속성: FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음8,406
5CSXFC6D6F31I7N Intel	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA 제조업체: Intel 시리즈: Cyclone® V SX 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 800MHz 주요 속성: FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음416
5CSXFC6D6F31I7NES Intel	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA 제조업체: Intel 시리즈: Cyclone® V SX 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 800MHz 주요 속성: FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음6,534
A2F060M3E-1CS288 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음8,982
A2F060M3E-1CS288I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음5,418
A2F060M3E-1CSG288 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음8,082
A2F060M3E-1CSG288I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음3,798
A2F060M3E-1FG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음2,718
A2F060M3E-1FG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음4,914
A2F060M3E-1FG256M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음5,202
A2F060M3E-1FGG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음8,172
A2F060M3E-1FGG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음2,214
A2F060M3E-1FGG256M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음6,192
A2F060M3E-1TQ144 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-TQFP (20x20)	재고 있음3,636
A2F060M3E-1TQ144I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-TQFP (20x20)	재고 있음6,120
A2F060M3E-1TQG144 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-TQFP (20x20)	재고 있음2,610
A2F060M3E-1TQG144I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-TQFP (20x20)	재고 있음4,500
A2F060M3E-CS288 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음8,370
A2F060M3E-CS288I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음6,444
A2F060M3E-CSG288 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음6,732
A2F060M3E-CSG288I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음5,364
A2F060M3E-FG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음7,560

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