내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

페이지 3580/3624

부품 번호	설명	재고 있음
A2F060M3E-FG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음5,634
A2F060M3E-FG256M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음5,094
A2F060M3E-FGG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음5,040
A2F060M3E-FGG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음7,524
A2F060M3E-FGG256M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음5,850
A2F060M3E-TQ144 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-TQFP (20x20)	재고 있음6,966
A2F060M3E-TQ144I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-TQFP (20x20)	재고 있음2,898
A2F060M3E-TQG144 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-TQFP (20x20)	재고 있음6,426
A2F060M3E-TQG144I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 128KB RAM 크기: 16KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-TQFP (20x20)	재고 있음2,898
A2F200M3F-1CS288 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음5,040
A2F200M3F-1CS288I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음5,400
A2F200M3F-1CSG288 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음6,768
A2F200M3F-1CSG288I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음8,550
A2F200M3F-1FG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음6,732
A2F200M3F-1FG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음4,986
A2F200M3F-1FG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음3,204
A2F200M3F-1FG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음6,228
A2F200M3F-1FGG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음2,214
A2F200M3F-1FGG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음7,776
A2F200M3F-1FGG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음8,118
A2F200M3F-1FGG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음7,452
A2F200M3F-1PQ208 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음3,510
A2F200M3F-1PQ208I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음3,114
A2F200M3F-1PQG208 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음4,086
A2F200M3F-1PQG208I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 100MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 208-BFQFP 공급자 장치 패키지: 208-PQFP (28x28)	재고 있음5,940
A2F200M3F-CS288 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음7,956
A2F200M3F-CS288I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음7,722
A2F200M3F-CSG288 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음4,176
A2F200M3F-CSG288I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 288-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 288-CSP (11x11)	재고 있음2,880
A2F200M3F-FG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion® 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DMA, POR, WDT 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART 속도: 80MHz 주요 속성: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음2,160

«
‹
1
...
3577
3578
3579
3580 (current)
3581
3582
3583
...
3624
›
»

Send Message

Certifications

내장형 프로세서 및 컨트롤러

자원

지원

Social Media

Need Help?
Send Message