내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
M2S010TS-FGG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음8,532
M2S010TS-VF256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LFBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (14x14)	재고 있음6,552
M2S010TS-VF256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LFBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (14x14)	재고 있음3,472
M2S010TS-VF400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음5,202
M2S010TS-VF400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음6,804
M2S010TS-VFG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음4,068
M2S010TS-VFG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음3,366
M2S010TS-VFG400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음6,318
M2S010TS-VFG400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음7,596
M2S010T-VF256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LFBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (14x14)	재고 있음5,256
M2S010T-VF256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LFBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (14x14)	재고 있음5,688
M2S010T-VF400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음2,394
M2S010T-VF400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음7,848
M2S010T-VFG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음5,886
M2S010T-VFG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음4,932
M2S010T-VFG400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음8,226
M2S010T-VFG400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음8,172
M2S010-VF256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LFBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (14x14)	재고 있음4,806
M2S010-VF256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LFBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (14x14)	재고 있음8,604
M2S010-VF400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음7,632
M2S010-VF400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음8,892
M2S010-VFG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음6,900
M2S010-VFG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LFBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (14x14)	재고 있음6,012
M2S010-VFG400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음6,912
M2S010-VFG400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 10K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음8,982
M2S025-1FCS325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음6,696
M2S025-1FCS325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음8,226
M2S025-1FCSG325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음7,254
M2S025-1FCSG325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음7,488
M2S025-1FG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음8,748

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