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부품 번호
설명
재고 있음
수량
XC7Z020-3CLG484E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 484BGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 866MHz
  • 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-LFBGA, CSPBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-CSPBGA (19x19)
재고 있음8,280
XC7Z020-L1CLG400I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 400-LFBGA, CSPBGA
  • 공급자 장치 패키지: 400-CSPBGA (17x17)
재고 있음4,554
XC7Z020-L1CLG484I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484BGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-LFBGA, CSPBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-CSPBGA (19x19)
재고 있음3,924
XC7Z030-1FB484I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (23x23)
재고 있음4,518
XC7Z030-1FBG484C

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (23x23)
재고 있음7,110
XC7Z030-1FBG484I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (23x23)
재고 있음996
XC7Z030-1FBG676C

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음7,776
XC7Z030-1FBG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
견적 요청
XC7Z030-1FF676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음8,352
XC7Z030-1FFG676C

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음3,762
XC7Z030-1FFG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음354
XC7Z030-1SB485I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-FBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 485-FCBGA (19x19)
재고 있음2,484
XC7Z030-1SBG485C

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-FBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 485-FCBGA (19x19)
재고 있음6,336
XC7Z030-1SBG485I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 485FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 667MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-FBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 485-FCBGA (19x19)
재고 있음6,174
XC7Z030-2FB484I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (23x23)
재고 있음2,304
XC7Z030-2FBG484E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (23x23)
재고 있음11
XC7Z030-2FBG484I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (23x23)
재고 있음458
XC7Z030-2FBG676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음11
XC7Z030-2FBG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음153
XC7Z030-2FF676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음5,130
XC7Z030-2FFG676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음156
XC7Z030-2FFG676I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음1,857
XC7Z030-2SB485I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-FBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 485-FCBGA (19x19)
재고 있음6,552
XC7Z030-2SBG485E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-FBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 485-FCBGA (19x19)
재고 있음7,272
XC7Z030-2SBG485I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 485FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-FBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 485-FCBGA (19x19)
재고 있음93
XC7Z030-3FBG484E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 484FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 1GHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (23x23)
재고 있음6,282
XC7Z030-3FBG676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 1GHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음562
XC7Z030-3FFG676E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 1GHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 676-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 676-FCBGA (27x27)
재고 있음6,390
XC7Z030-3SBG485E

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 485FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 1GHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-FBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 485-FCBGA (19x19)
재고 있음8,100
XC7Z030-L2FBG484I

SoC (시스템 온 칩)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA

  • 제조업체: Xilinx Inc.
  • 시리즈: Zynq®-7000
  • 건축: MCU, FPGA
  • 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
  • 플래시 크기: -
  • RAM 크기: 256KB
  • 주변기기: DMA
  • 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 속도: 800MHz
  • 주요 속성: Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
  • 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스: 484-BBGA, FCBGA
  • 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (23x23)
재고 있음6,552