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CGA4J2X7R1H224K125AE

CGA4J2X7R1H224K125AE

참조 용

부품 번호 CGA4J2X7R1H224K125AE
PNEDA 부품 번호 CGA4J2X7R1H224K125AE
설명 CAP CER 0.22UF 50V X7R 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,578
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA4J2X7R1H224K125AE 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA4J2X7R1H224K125AE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA4J2X7R1H224K125AE, CGA4J2X7R1H224K125AE 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 613.25 KB)
PDFCGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 표지
CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 2 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 3 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 4 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 5 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 6 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 7 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 8 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 9 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 10 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 11

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CGA4J2X7R1H224K125AE 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.22µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.059" (1.50mm)
리드 간격-
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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X7R Flex

커패시턴스

22µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.110" (2.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

68pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

220pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

91pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

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