CL21B105KAFSFNE
참조 용
| 부품 번호 | CL21B105KAFSFNE |
| PNEDA 부품 번호 | CL21B105KAFSFNE |
| 설명 | CAP CER 1UF 25V X7R 0805 |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,994 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CL21B105KAFSFNE 리소스
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CL21B105KAFSFNE 사양
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics |
| 시리즈 | CL |
| 커패시턴스 | 1µF |
| 공차 | ±10% |
| 전압-정격 | 25V |
| 온도 계수 | X7R |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | Soft Termination |
| 평점 | - |
| 응용 프로그램 | Boardflex Sensitive |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 0805 (2012 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.053" (1.35mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 American Technical Ceramics 시리즈 Porcelain Superchip® ATC 100B 커패시턴스 82pF 공차 ±5% 전압-정격 500V 온도 계수 P90 작동 온도 -55°C ~ 175°C 특징 High Q, Low Loss, Low ESL 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1111 (2828 Metric) 크기 / 치수 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.102" (2.59mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
