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HV1825Y391MXVATHV

HV1825Y391MXVATHV

참조 용

부품 번호 HV1825Y391MXVATHV
PNEDA 부품 번호 HV1825Y391MXVATHV
설명 CAP CER 390PF 4KV X7R 1825
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 3,582
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 1 - 3월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HV1825Y391MXVATHV 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HV1825Y391MXVATHV
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HV1825Y391MXVATHV, HV1825Y391MXVATHV 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 160.69 KB)
PDFHV2225Y332JXMATHV 데이터 시트 표지
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  • HV1825Y391MXVATHV Distributor

HV1825Y391MXVATHV 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈HV
커패시턴스390pF
공차±20%
전압-정격4000V (4kV)
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1825 (4564 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.106" (2.70mm)
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.060" L x 0.030" W (1.52mm x 0.76mm)

높이-착석 (최대)

-

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

22µF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805D200MXBAJ

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

20pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

27pF

공차

±2%

전압-정격

5000V (5kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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