LM3S310-EQN25-C2T
참조 용
| 부품 번호 | LM3S310-EQN25-C2T |
| PNEDA 부품 번호 | LM3S310-EQN25-C2T |
| 설명 | IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,376 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LM3S310-EQN25-C2T 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LM3S310-EQN25-C2T |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LM3S310-EQN25-C2T 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 36 |
| 프로그램 메모리 크기 | 16KB (16K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 48-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 48-LQFP (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K60 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 100 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 42x16b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LBGA 공급자 장치 패키지 144-MAPBGA (13x13) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 HCS12 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 59 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 80-QFP (14x14) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM0+ S6E1C3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 30-WLCSP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 LED, LVD, POR, PWM I / O 수 15 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
