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M2S150T-1FCG1152M

M2S150T-1FCG1152M

참조 용

부품 번호 M2S150T-1FCG1152M
PNEDA 부품 번호 M2S150T-1FCG1152M
설명 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,866
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2S150T-1FCG1152M 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2S150T-1FCG1152M
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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M2S150T-1FCG1152M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®2
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기512KB
RAM 크기64KB
주변기기DDR, PCIe, SERDES
연결CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
속도166MHz
주요 속성FPGA - 150K Logic Modules
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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주변기기

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연결

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속도

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주요 속성

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주변기기

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연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

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Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

작동 온도

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패키지 / 케이스

784-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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