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MB90548GSPMC3-GS-177E1

MB90548GSPMC3-GS-177E1

참조 용

부품 번호 MB90548GSPMC3-GS-177E1
PNEDA 부품 번호 MB90548GSPMC3-GS-177E1
설명 IC MCU 16BIT 128KB MROM 100LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,570
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB90548GSPMC3-GS-177E1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB90548GSPMC3-GS-177E1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB90548GSPMC3-GS-177E1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-16LX MB90545G
코어 프로세서F²MC-16LX
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART
주변기기POR, WDT
I / O 수81
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8/10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
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12

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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작동 온도

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코어 프로세서

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코어 크기

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주변기기

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프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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주변기기

-

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

-

RAM 크기

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