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MPC755BRX350TE

MPC755BRX350TE

참조 용

부품 번호 MPC755BRX350TE
PNEDA 부품 번호 MPC755BRX350TE
설명 IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCCBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,816
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC755BRX350TE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC755BRX350TE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MPC755BRX350TE, MPC755BRX350TE 데이터 시트 (총 페이지: 56, 크기: 1,727.87 KB)
PDFMPC755CVT400LE 데이터 시트 표지
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MPC755BRX350TE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC7xx
코어 프로세서PowerPC
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도350MHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러-
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷-
SATA-
USB-
전압-I / O2.5V, 3.3V
작동 온도0°C ~ 105°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스360-BCBGA, FCCBGA
공급자 장치 패키지360-CBGA (25x25)

관심을 가질만한 제품

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Intel

제조업체

Intel

시리즈

-

코어 프로세서

StrongARM

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

166MHz

공동 프로세서 / DSP

Data; Microengine

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

520-LFBGA

공급자 장치 패키지

520-HL-PBGA (40x40)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC82xx

코어 프로세서

PowerPC G2_LE

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

516-BBGA

공급자 장치 패키지

516-FPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A72

코어 수 / 버스 폭

4 Core, 64-Bit

속도

1.8GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1)

SATA

SATA 6Gbps (2)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

0°C ~ 105°C

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1292-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1292-FCPBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

740-LBGA

공급자 장치 패키지

740-TBGA (37.5x37.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.x (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

최근 판매

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NRVBS3100T3G

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