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PAC5532QX

PAC5532QX

참조 용

부품 번호 PAC5532QX
PNEDA 부품 번호 PAC5532QX
설명 POWER APP CONTROLLER M4 128KBFLA
제조업체 Qorvo US Inc.
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재고 있음 3,276
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PAC5532QX 리소스

브랜드 Qorvo US Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PAC5532QX
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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PAC5532QX 사양

제조업체Qorvo US Inc.
시리즈-
응용 프로그램Motor Control
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
프로그램 메모리 유형FLASH (128kB)
컨트롤러 시리즈PAC™
RAM 크기32K x 8
인터페이스CAN, I²C, SPI, UART/USART, USB
I / O 수29
전압-공급-
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스51-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지51-QFN (8x8)

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RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

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전압-공급

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작동 온도

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장착 유형

-

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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응용 프로그램

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코어 프로세서

16-Bit RISC

프로그램 메모리 유형

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

1K x 8

인터페이스

SPI

I / O 수

4

전압-공급

5.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Embedded Multimedia Communication, Security and Entertainment

코어 프로세서

ARM9®

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

-

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

CY8C20637-24LQXIT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

M8C

프로그램 메모리 유형

FLASH (8kB)

컨트롤러 시리즈

CY8C20xx7/S

RAM 크기

1K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

36

전압-공급

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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