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XC2361B40F80LAAKXUMA1

XC2361B40F80LAAKXUMA1

참조 용

부품 번호 XC2361B40F80LAAKXUMA1
PNEDA 부품 번호 XC2361B40F80LAAKXUMA1
설명 IC MCU 16/32BIT 320KB FLASH
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 6,462
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2361B40F80LAAKXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2361B40F80LAAKXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XC2361B40F80LAAKXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC23xxB
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16/32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
주변기기I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수76
프로그램 메모리 크기320KB (320K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기34K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-LQFP-100-8

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제조업체

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코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

3KB (2K x 12)

프로그램 메모리 유형

EPROM, UV

EEPROM 크기

-

RAM 크기

72 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-CDIP (0.300", 7.62mm) Window

공급자 장치 패키지

28-CerDip

MB90022PF-GS-436E1

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

CY96F613RBPMC-GS123-UJE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

UPD78F0547AGK-GAK-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0/Kx2

코어 프로세서

78K/0

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

71

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

7K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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