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인터페이스 IC

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부품 번호
설명
재고 있음
수량
MCZ33903CS3EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음8,442
MCZ33903CS5EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음5,562
MCZ33903CS5EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음12,900
MCZ33903D3EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음5,562
MCZ33903D3EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음5,292
MCZ33903D5EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음4,536
MCZ33903D5EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음8,370
MCZ33903DD3EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 3.3

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음6,930
MCZ33903DD3EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 3.3

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음4,230
MCZ33903DD5EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 5.0

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,400
MCZ33903DD5EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2 LIN 2X 5.0

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음4,158
MCZ33903DP3EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음5,364
MCZ33903DP3EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음2,502
MCZ33903DP5EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,438
MCZ33903DP5EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2X 5.0 V/400M

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음2,700
MCZ33903DS3EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 3.3 V

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음2,394
MCZ33903DS3EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP LIN 2X 3.3 V

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,780
MCZ33903DS5EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIPLIN 2X 5.0 V/

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음8,460
MCZ33903DS5EKR2

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIPLIN 2X 5.0 V/

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN, LIN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음8,964
MCZ33904A5EK

인터페이스-전문

IC SYSTEM BASIS CHIP 32-SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음2,808
MCZ33904A5EKR2

인터페이스-전문

IC SYSTEM BASIS CHIP 32-SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음3,888
MCZ33904B3EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음5,058
MCZ33904B3EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음4,302
MCZ33904B5EK

인터페이스-전문

IC SYSTEM BASIS CHIP 32-SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음7,074
MCZ33904B5EKR2

인터페이스-전문

IC SYSTEM BASE CHIP 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음4,752
MCZ33904C3EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음7,020
MCZ33904C3EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음7,974
MCZ33904C5EK

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음5,130
MCZ33904C5EKR2

인터페이스-전문

IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음14,448
MCZ33904D3EK

인터페이스-전문

SYSTEM BASIS CHIP 2X 3.3 V/400M

  • 제조업체: NXP USA Inc.
  • 시리즈: -
  • 응용 프로그램: System Basis Chip
  • 인터페이스: CAN
  • 전압-공급: 5.5V ~ 28V
  • 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 공급자 장치 패키지: 32-SOIC-EP
  • 장착 유형: Surface Mount
재고 있음5,436