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Bourns 칩 저항기-표면 실장

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카테고리수동 구성 요소 / 저항기 / 칩 저항기-표면 실장
제조업체Bourns
기록 6,785
페이지 227/227
이미지
부품 번호
제조업체
설명
재고 있음
수량
시리즈
저항
공차
전력 (와트)
구성
특징
온도 계수
작동 온도
패키지 / 케이스
공급자 장치 패키지
크기 / 치수
높이-착석 (최대)
종료 횟수
실패율
CRH0805-FW-1504ELF
Bourns
RES SMD 1.5M OHM 1% 1/8W 0805
2,520
CRH0805
1.5 MOhms
±1%
0.125W, 1/8W
Thick Film
-
±200ppm/°C
-55°C ~ 125°C
0805 (2012 Metric)
0805
0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
0.024" (0.60mm)
2
-
CRP0603-BZ-1021ELF
Bourns
RES SMD 1.02KOHM 0.1% 1/10W 0603
4,770
CRP
1.02 kOhms
±0.1%
0.1W, 1/10W
Thick Film
-
±50ppm/°C
-55°C ~ 125°C
0603 (1608 Metric)
0603
0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
0.024" (0.60mm)
2
-
CRP0603-BZ-2001ELF
Bourns
RES SMD 2K OHM 0.1% 1/10W 0603
4,878
CRP
2 kOhms
±0.1%
0.1W, 1/10W
Thick Film
-
±50ppm/°C
-55°C ~ 125°C
0603 (1608 Metric)
0603
0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
0.024" (0.60mm)
2
-
CRP0603-BZ-9530ELF
Bourns
RES SMD 953 OHM 0.1% 1/10W 0603
8,208
CRP
953 Ohms
±0.1%
0.1W, 1/10W
Thick Film
-
±50ppm/°C
-55°C ~ 125°C
0603 (1608 Metric)
0603
0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
0.024" (0.60mm)
2
-
CRP0805-BZ-2211ELF
Bourns
RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/8W 0805
7,578
CRP
2.21 kOhms
±0.1%
0.125W, 1/8W
Thick Film
-
±50ppm/°C
-55°C ~ 125°C
0805 (2012 Metric)
0805
0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm)
0.024" (0.60mm)
2
-