4416P-T03-331/471 데이터 시트
|
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 28 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 115mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOL 크기 / 치수 0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 390 공차 ±2% 저항기 수 28 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 115mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOL 크기 / 치수 0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 220, 330 공차 ±2% 저항기 수 28 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 115mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOL 크기 / 치수 0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 180, 390 공차 ±2% 저항기 수 28 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 115mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOL 크기 / 치수 0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 36 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 20 요소 당 전력 115mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOL 크기 / 치수 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 33, 47 공차 ±2 Ohm 저항기 수 36 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 20 요소 당 전력 115mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOL 크기 / 치수 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 33, 39 공차 ±2 Ohm 저항기 수 36 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 20 요소 당 전력 115mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOL 크기 / 치수 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 1.8k, 3.1k 공차 ±2% 저항기 수 36 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 20 요소 당 전력 115mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOL 크기 / 치수 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 220, 270 공차 ±2% 저항기 수 36 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 20 요소 당 전력 115mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOL 크기 / 치수 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 3k, 6.2k 공차 ±2% 저항기 수 36 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 20 요소 당 전력 115mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOL 크기 / 치수 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 36 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 20 요소 당 전력 115mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOL 크기 / 치수 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 36 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 20 요소 당 전력 115mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOL 크기 / 치수 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
