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4416P-851-001

4416P-851-001

참조 용

부품 번호 4416P-851-001
PNEDA 부품 번호 4416P-851-001
설명 RES ARRAY 8 RES ZERO OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 4,662
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4416P-851-001 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4416P-851-001
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4416P-851-001, 4416P-851-001 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 286.83 KB)
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4416P-851-001 사양

제조업체Bourns
시리즈4400P
회로 유형Isolated
저항 (옴)0.0
공차Jumper
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수16
요소 당 전력160mW
온도 계수-
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOL
크기 / 치수0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)
높이-착석 (최대)0.114" (2.90mm)

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저항기 수

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

-

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14

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

82

공차

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

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공차

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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MNR18E0APJ512

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Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

5.1k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1506, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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Vishay Thin Film

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VSSR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±5%

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

크기 / 치수

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