HBX223MBBCF0KR 데이터 시트
|
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 HBX 커패시턴스 0.022µF 공차 ±20% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.709" Dia (18.00mm) 높이-착석 (최대) 0.827" (21.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 HBX 커패시턴스 0.022µF 공차 -20%, +50% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.709" Dia (18.00mm) 높이-착석 (최대) 0.827" (21.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 HBX 커패시턴스 0.022µF 공차 -20%, +50% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.709" Dia (18.00mm) 높이-착석 (최대) 0.827" (21.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 HBX 커패시턴스 0.022µF 공차 -20%, +50% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.709" Dia (18.00mm) 높이-착석 (최대) 0.827" (21.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 HBX 커패시턴스 0.022µF 공차 -20%, +50% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.709" Dia (18.00mm) 높이-착석 (최대) 0.827" (21.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 HBE 커패시턴스 6800pF 공차 ±20% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.512" Dia (13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.630" (16.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 HBE 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.591" Dia (15.00mm) 높이-착석 (최대) 0.709" (18.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 HBE 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.591" Dia (15.00mm) 높이-착석 (최대) 0.709" (18.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 HBE 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.591" Dia (15.00mm) 높이-착석 (최대) 0.709" (18.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 HBE 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.669" Dia (17.00mm) 높이-착석 (최대) 0.787" (20.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 HBX 커패시턴스 0.015µF 공차 -20%, +50% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.669" Dia (17.00mm) 높이-착석 (최대) 0.787" (20.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay BC Components 시리즈 HBZ 커패시턴스 4700pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.669" Dia (17.00mm) 높이-착석 (최대) 0.787" (20.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Straight |
