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HBX223SBBCRZKR

HBX223SBBCRZKR

참조 용

부품 번호 HBX223SBBCRZKR
PNEDA 부품 번호 HBX223SBBCRZKR
설명 CAP CER 0.022UF 2KV RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 2,682
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

HBX223SBBCRZKR 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호HBX223SBBCRZKR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
HBX223SBBCRZKR, HBX223SBBCRZKR 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 83.05 KB)
PDFHBX223MBBCF0KR 데이터 시트 표지
HBX223MBBCF0KR 데이터 시트 페이지 2 HBX223MBBCF0KR 데이터 시트 페이지 3 HBX223MBBCF0KR 데이터 시트 페이지 4

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  • HBX223SBBCRZKR Distributor

HBX223SBBCRZKR 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈HBX
커패시턴스0.022µF
공차-20%, +50%
전압-정격2000V (2kV)
온도 계수-
작동 온도-40°C ~ 85°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.709" Dia (18.00mm)
높이-착석 (최대)0.827" (21.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.295" (7.50mm)
리드 스타일Straight

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0603D300KLXAC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

30pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA1210Y124MBXAR31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

0.12µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.076" (1.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

GRM

커패시턴스

470pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

S2H

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

0.015µF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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