TE0820-03-03EG-1ED 데이터 시트
Trenz Electronic GmbH 제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0820 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 128MB RAM 크기 2GB 커넥터 유형 B2B 크기 / 치수 1.57" x 1.97" (40mm x 50mm) 작동 온도 0°C ~ 80°C |
Trenz Electronic GmbH 제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0820 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 128MB RAM 크기 2GB 커넥터 유형 B2B 크기 / 치수 1.57" x 1.97" (40mm x 50mm) 작동 온도 0°C ~ 85°C |
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Trenz Electronic GmbH 제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0820 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 128MB RAM 크기 2GB 커넥터 유형 B2B 크기 / 치수 1.57" x 1.97" (40mm x 50mm) 작동 온도 0°C ~ 85°C |
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Trenz Electronic GmbH 제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0820 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 128MB RAM 크기 2GB 커넥터 유형 B2B 크기 / 치수 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) 작동 온도 0°C ~ 85°C |
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