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TE0820-03-03CG-1EA

TE0820-03-03CG-1EA

참조 용

부품 번호 TE0820-03-03CG-1EA
PNEDA 부품 번호 TE0820-03-03CG-1EA
설명 IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0820-03-03CG-1EA 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0820-03-03CG-1EA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0820-03-03CG-1EA, TE0820-03-03CG-1EA 데이터 시트 (총 페이지: 38, 크기: 2,036.24 KB)
PDFTE0820-03-03EG-1ED 데이터 시트 표지
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TE0820-03-03CG-1EA 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0820
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기128MB
RAM 크기2GB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)
작동 온도0°C ~ 85°C

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플래시 크기

256MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

8KB (Internal), 128MB (External)

커넥터 유형

SO-DIMM-200

크기 / 치수

2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ColdFire V4e, MCF5475

공동 프로세서

-

속도

266MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

64MB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0803-02-04EV-1EA

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0803

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

XPP1003000-04R

Lantronix, Inc.

제조업체

Lantronix, Inc.

시리즈

XPort® Pro

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

IPv6

공동 프로세서

XPort® Pro

속도

-

플래시 크기

16MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

0.63" x 1.33" (16mm x 33.9mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

XPP1004000-02R

Lantronix, Inc.

제조업체

Lantronix, Inc.

시리즈

XPort® Pro

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

IPv6

공동 프로세서

XPort® Pro Lx6

속도

-

플래시 크기

16MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

0.63" x 1.33" (16mm x 33.9mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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