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부품 번호	설명	재고 있음
YFF15PC0G755MT009N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 7.5UF 20% 4V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 7.5µF 공차: ±20% 전압-정격: 4V 현재: 2A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 85°C 삽입 손실: 40dB @ 110kHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이 (최대): 0.026" (0.65mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,088
YFF15PC0J105M TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 1µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: - DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: - 삽입 손실: - 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음8,226
YFF15PC0J474MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.47UF 6.3V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.47µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: 3A DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 105°C 삽입 손실: 40dB @ 2MHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음7,020
YFF15PC1A224MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.22UF 20% 10V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.22µF 공차: ±20% 전압-정격: 10V 현재: 3A DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 105°C 삽입 손실: 40dB @ 4MHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음8,640
YFF15PC1C104MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 16V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.1µF 공차: ±20% 전압-정격: 16V 현재: 3A DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 105°C 삽입 손실: 40dB @ 9MHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음6,498
YFF15SC1C223MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.022UF 16V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 0.022µF 공차: ±20% 전압-정격: 16V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 50 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 4GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,556
YFF15SC1C473MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.047UF 16V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 0.047µF 공차: ±20% 전압-정격: 16V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 50 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 5MHz ~ 4GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음5,706
YFF15SC1E102MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 1000PF 20% 25V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 1000pF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 200MHz ~ 4GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음75,978
YFF15SC1E103MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.01UF 20% 25V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 10000pF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 20MHz ~ 4GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음79,176
YFF15SC1E222MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 2200PF 20% 25V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 2200pF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 100MHz ~ 4GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음102,006
YFF15SC1E471MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 470PF 20% 25V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 470pF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 600MHz ~ 4GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음8,460
YFF15SC1E472MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 4700PF 20% 25V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 4700pF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 50MHz ~ 4GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음7,686
YFF15SC1H101MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 100PF 20% 50V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 100pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 1.5GHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음535,794
YFF15SC1H220MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 22PF 20% 50V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 22pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 4GHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음4,662
YFF15SC1H221MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 220PF 20% 50V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 220pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 800MHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음6,444
YFF15SC1H470MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 47PF 20% 50V 0402 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 47pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 2GHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) 높이 (최대): 0.014" (0.35mm) 스레드 크기: -	재고 있음4,590
YFF18AC1C104MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 0.1µF 공차: ±20% 전압-정격: 16V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 2MHz ~ 4GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음4,878
YFF18AC1E223MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 0.022µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 3GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음31,998
YFF18AC1H101MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 100pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 1.5GHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음4,140
YFF18AC1H102MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 1000pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 200MHz ~ 3GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음29,544
YFF18AC1H103MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 10000pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 20MHz ~ 3GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,970
YFF18AC1H220MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 22pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 4GHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음5,130
YFF18AC1H221MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 220pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 800MHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음3,906
YFF18AC1H222MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 2200pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 90MHz ~ 3GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음5,166
YFF18AC1H470MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 47pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 2GHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음3,384
YFF18AC1H471MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 470pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 400MHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음33,426
YFF18AC1H472MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 4700pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 40MHz ~ 3GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음31,320
YFF18PC0J105MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 1µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 105°C 삽입 손실: 40dB @ 800kHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.035" (0.90mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,263
YFF18PC0J224MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.22UF 6.3V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.22µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 40dB @ 3MHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.035" (0.90mm) 스레드 크기: -	재고 있음7,848
YFF18PC0J474MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.47UF 6.3V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.47µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 40dB @ 2MHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.035" (0.90mm) 스레드 크기: -	재고 있음6,264

YFF15PC0G755MT009N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 7.5UF 20% 4V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 7.5µF
공차: ±20%
전압-정격: 4V
현재: 2A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 85°C
삽입 손실: 40dB @ 110kHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이 (최대): 0.026" (0.65mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,088

YFF15PC0J105M

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 1µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: -
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -
삽입 손실: -
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음8,226

YFF15PC0J474MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.47UF 6.3V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.47µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: 3A
DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 105°C
삽입 손실: 40dB @ 2MHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음7,020

YFF15PC1A224MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.22UF 20% 10V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.22µF
공차: ±20%
전압-정격: 10V
현재: 3A
DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 105°C
삽입 손실: 40dB @ 4MHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음8,640

YFF15PC1C104MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 16V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.1µF
공차: ±20%
전압-정격: 16V
현재: 3A
DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 105°C
삽입 손실: 40dB @ 9MHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음6,498

YFF15SC1C223MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.022UF 16V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 0.022µF
공차: ±20%
전압-정격: 16V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 50 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 4GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,556

YFF15SC1C473MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.047UF 16V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 0.047µF
공차: ±20%
전압-정격: 16V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 50 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 5MHz ~ 4GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음5,706

YFF15SC1E102MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 1000PF 20% 25V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 1000pF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 200MHz ~ 4GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음75,978

YFF15SC1E103MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.01UF 20% 25V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 10000pF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 20MHz ~ 4GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음79,176

YFF15SC1E222MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 2200PF 20% 25V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 2200pF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 100MHz ~ 4GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음102,006

YFF15SC1E471MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 470PF 20% 25V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 470pF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 600MHz ~ 4GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음8,460

YFF15SC1E472MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 4700PF 20% 25V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 4700pF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 50MHz ~ 4GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음7,686

YFF15SC1H101MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 100PF 20% 50V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 100pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 1.5GHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음535,794

YFF15SC1H220MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 22PF 20% 50V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 22pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 4GHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음4,662

YFF15SC1H221MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 220PF 20% 50V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 220pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 800MHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음6,444

YFF15SC1H470MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 47PF 20% 50V 0402

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 47pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 2GHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm)
높이 (최대): 0.014" (0.35mm)
스레드 크기: -

재고 있음4,590

YFF18AC1C104MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 0.1µF
공차: ±20%
전압-정격: 16V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 2MHz ~ 4GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음4,878

YFF18AC1E223MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 0.022µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 3GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음31,998

YFF18AC1H101MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 100pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 1.5GHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음4,140

YFF18AC1H102MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 1000pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 200MHz ~ 3GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음29,544

YFF18AC1H103MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 10000pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 20MHz ~ 3GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,970

YFF18AC1H220MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 22pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 4GHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음5,130

YFF18AC1H221MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 220pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 800MHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음3,906

YFF18AC1H222MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 2200pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 90MHz ~ 3GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음5,166

YFF18AC1H470MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 47pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 2GHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음3,384

YFF18AC1H471MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 470pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 400MHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음33,426

YFF18AC1H472MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 4700pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 40MHz ~ 3GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음31,320

YFF18PC0J105MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 1µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 105°C
삽입 손실: 40dB @ 800kHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.035" (0.90mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,263

YFF18PC0J224MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.22UF 6.3V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.22µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 40dB @ 3MHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.035" (0.90mm)
스레드 크기: -

재고 있음7,848

YFF18PC0J474MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.47UF 6.3V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.47µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 40dB @ 2MHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.035" (0.90mm)
스레드 크기: -

재고 있음6,264

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