필터 | PNEDA

부품 번호	설명	재고 있음
YFF18PC0J475MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 4.7UF 20% 6.3V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 4.7µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 85°C 삽입 손실: 40dB @ 200kHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.035" (0.90mm) 스레드 크기: -	재고 있음3,888
YFF18PC1C104MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 16V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.1µF 공차: ±20% 전압-정격: 16V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 40dB @ 7MHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.035" (0.90mm) 스레드 크기: -	재고 있음7,217
YFF18PH0J105MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 1µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 105°C 삽입 손실: 40dB @ 800kHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.035" (0.90mm) 스레드 크기: -	재고 있음254,778
YFF18PH0J225MT000N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 2.2UF 20% 6.3V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 2.2µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 85°C 삽입 손실: 40dB @ 400kHz ~ 1GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.035" (0.90mm) 스레드 크기: -	재고 있음6,012
YFF18PW0J105MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 1µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 105°C 삽입 손실: 40dB @ 800kHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음4,298
YFF18PW0J474MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.47UF 6.3V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 0.47µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 40dB @ 2MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음8,082
YFF18PW0J475MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 4.7UF 20% 6.3V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-P 커패시턴스: 4.7µF 공차: ±20% 전압-정격: 6.3V 현재: 4A DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 85°C 삽입 손실: 40dB @ 200kHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음7,560
YFF18SC1H101MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 100PF 20% 50V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 100pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 1.5GHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,556
YFF18SC1H102MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 1000PF 20% 50V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 1000pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 200MHz ~ 3GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음5,670
YFF18SC1H103MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.01UF 20% 50V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 10000pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 20MHz ~ 3GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음3,996
YFF18SC1H220MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 22PF 20% 50V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 22pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 4GHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음7,668
YFF18SC1H221MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 220PF 20% 50V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 220pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 800MHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음31,668
YFF18SC1H222MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 2200PF 20% 50V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 2200pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 90MHz ~ 3GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음6,048
YFF18SC1H223MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 0.022µF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 50 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 3GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음30,636
YFF18SC1H470MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 47PF 20% 50V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 47pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 2GHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음8,550
YFF18SC1H471MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 470PF 20% 50V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 470pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 400MHz ~ 6GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음4,140
YFF18SC1H472MT0H0N TDK	축전기를 통한 공급 CAP FEEDTHRU 4700PF 20% 50V 0603 제조업체: TDK 시리즈: YFF-SC 커패시턴스: 4700pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 40MHz ~ 3GHz 온도 계수: - 평점: - 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) 높이 (최대): 0.028" (0.70mm) 스레드 크기: -	재고 있음4,986
YFF21AC1C474MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 0.47µF 공차: ±20% 전압-정격: 16V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 400kHz ~ 3GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음28,656
YFF21AC1E103MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 10000pF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 20MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음92,454
YFF21AC1E104MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 0.1µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 2MHz ~ 2.5GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,862
YFF21AC1E223MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 0.022µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음92,916
YFF21AC1E473MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 0.047µF 공차: ±20% 전압-정격: 25V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 5MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음28,032
YFF21AC1H101MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 100pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 1GHz ~ 5GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음8,910
YFF21AC1H102MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 1000pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 200MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음34,206
YFF21AC1H220MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 22pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 3GHz ~ 5GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음6,480
YFF21AC1H221MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 220pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 700MHz ~ 5GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음7,992
YFF21AC1H222MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 2200pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 70MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음34,998
YFF21AC1H470MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 47pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 2GHz ~ 5GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음4,716
YFF21AC1H471MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 470pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 1A DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 400MHz ~ 5GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,448
YFF21AC1H472MT0Y0N TDK	축전기를 통한 공급 AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI 제조업체: TDK 시리즈: YFF-AC 커패시턴스: 4700pF 공차: ±20% 전압-정격: 50V 현재: 400mA DC 저항 (DCR) (최대): - 작동 온도: -55°C ~ 125°C 삽입 손실: 30dB @ 40MHz ~ 2GHz 온도 계수: - 평점: AEC-Q200 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad 크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이 (최대): 0.039" (1.00mm) 스레드 크기: -	재고 있음2,232

YFF18PC0J475MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 4.7UF 20% 6.3V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 4.7µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 85°C
삽입 손실: 40dB @ 200kHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.035" (0.90mm)
스레드 크기: -

재고 있음3,888

YFF18PC1C104MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 16V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.1µF
공차: ±20%
전압-정격: 16V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 40dB @ 7MHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.035" (0.90mm)
스레드 크기: -

재고 있음7,217

YFF18PH0J105MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 1µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 105°C
삽입 손실: 40dB @ 800kHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.035" (0.90mm)
스레드 크기: -

재고 있음254,778

YFF18PH0J225MT000N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 2.2UF 20% 6.3V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 2.2µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 85°C
삽입 손실: 40dB @ 400kHz ~ 1GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.035" (0.90mm)
스레드 크기: -

재고 있음6,012

YFF18PW0J105MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 1µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 105°C
삽입 손실: 40dB @ 800kHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음4,298

YFF18PW0J474MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.47UF 6.3V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 0.47µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 30 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 40dB @ 2MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음8,082

YFF18PW0J475MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 4.7UF 20% 6.3V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-P
커패시턴스: 4.7µF
공차: ±20%
전압-정격: 6.3V
현재: 4A
DC 저항 (DCR) (최대): 12 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 85°C
삽입 손실: 40dB @ 200kHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음7,560

YFF18SC1H101MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 100PF 20% 50V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 100pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 1.5GHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,556

YFF18SC1H102MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 1000PF 20% 50V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 1000pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 200MHz ~ 3GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음5,670

YFF18SC1H103MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.01UF 20% 50V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 10000pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 80 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 20MHz ~ 3GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음3,996

YFF18SC1H220MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 22PF 20% 50V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 22pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 4GHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음7,668

YFF18SC1H221MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 220PF 20% 50V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 220pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 800MHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음31,668

YFF18SC1H222MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 2200PF 20% 50V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 2200pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 90MHz ~ 3GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음6,048

YFF18SC1H223MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 0.022µF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 50 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 3GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음30,636

YFF18SC1H470MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 47PF 20% 50V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 47pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 2GHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음8,550

YFF18SC1H471MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 470PF 20% 50V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 470pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 400MHz ~ 6GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음4,140

YFF18SC1H472MT0H0N

TDK

축전기를 통한 공급

CAP FEEDTHRU 4700PF 20% 50V 0603

제조업체: TDK
시리즈: YFF-SC
커패시턴스: 4700pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): 300 mOhm
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 40MHz ~ 3GHz
온도 계수: -
평점: -
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)
높이 (최대): 0.028" (0.70mm)
스레드 크기: -

재고 있음4,986

YFF21AC1C474MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 0.47µF
공차: ±20%
전압-정격: 16V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 400kHz ~ 3GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음28,656

YFF21AC1E103MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 10000pF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 20MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음92,454

YFF21AC1E104MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 0.1µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 2MHz ~ 2.5GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,862

YFF21AC1E223MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 0.022µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 10MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음92,916

YFF21AC1E473MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 0.047µF
공차: ±20%
전압-정격: 25V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 5MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음28,032

YFF21AC1H101MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 100pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 1GHz ~ 5GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음8,910

YFF21AC1H102MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 1000pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 200MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음34,206

YFF21AC1H220MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 22pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 3GHz ~ 5GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음6,480

YFF21AC1H221MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 220pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 700MHz ~ 5GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음7,992

YFF21AC1H222MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 2200pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 70MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음34,998

YFF21AC1H470MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 47pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 2GHz ~ 5GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음4,716

YFF21AC1H471MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 470pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 1A
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 400MHz ~ 5GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,448

YFF21AC1H472MT0Y0N

TDK

축전기를 통한 공급

AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI

제조업체: TDK
시리즈: YFF-AC
커패시턴스: 4700pF
공차: ±20%
전압-정격: 50V
현재: 400mA
DC 저항 (DCR) (최대): -
작동 온도: -55°C ~ 125°C
삽입 손실: 30dB @ 40MHz ~ 2GHz
온도 계수: -
평점: AEC-Q200
장착 유형: Surface Mount
패키지 / 케이스: 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad
크기 / 치수: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이 (최대): 0.039" (1.00mm)
스레드 크기: -

재고 있음2,232

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